美国升息对大马半导体业的直接影响料相对有限。达证券指出，尽管美联储加息25个基点，将联邦基金利率目标区间调高至3.75%至4%，并可能引发市场重新评估科技股估值，但AI及数据中心投资持续扩张，全球芯片需求保持增长，仍可为大马科技业提供支撑。
达证券在最新报告中表示，本地半导体企业的实际表现，主要取决于全球芯片需求、客户订单、产能利用率及产品组合，而非单纯受到美国利率变化左右。若AI相关芯片及数据中心基础设施需求维持强劲，相关企业的订单及营运表现仍有望获得支持。
全球半导体市场近期继续扩张。半导体行业协会（SIA）数据显示，今年7月全球芯片销售额达到1468亿美元（约6312亿令吉），按月增长6.4%，按年大增135.1%；首7个月累计销售额达7846亿美元（约3兆1717亿令吉），按年增长93.6%。AI、高效能运算及数据中心需求，正成为推动产业增长的重要动力。
随着科技企业持续增加AI基础设施投资，大马半导体供应链也迎来新的订单机会，尤其是集成电路（IC）设计、光电子及半导体封装与测试（OSAT）等领域。不过，达证券提醒，企业能否真正受惠仍取决于订单能见度、技术能力及客户结构。具备AI供应链、先进封装及高阶测试能力的公司，较有机会受惠于产业结构转变；主要依赖个人电脑及智能手机等传统消费电子市场的企业，则仍须面对终端需求及库存周期。
至于本地科技股，达证券认为行业复苏不会同步进行，企业之间的表现将进一步受到业务领域、客户组合及产品技术水平影响。市场目前关注迪耐（DNEX，4456，主板科技股）、友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）、马太平洋（MPI，3867，主板科技股）、益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）及艾尔软体（ELSOFT，0090，主板科技股）等企业；此外，美元收入占比较高的出口企业也会受到汇率变化影响，最终盈利表现仍须结合美元收入、成本结构、外汇对冲及令吉走势判断。
