MI科技（Mi Technovation Bhd）旗下半导体材料业务的上市计划取得新进展，公司周三宣布，子公司Mi Material Holding Ltd已获得新加坡交易所（SGX）有条件上市资格批准，为筹备首次公开募股（IPO）迈出重要一步。
根据公司向交易所提交的文件，Mi Material的有条件上市资格（Conditional Eligibility-to-List）自8月25日起生效，有效期为3个月。不过，公司指出，正式上市仍须满足新交所提出的惯常条件，目标是在2026年底前登陆新交所主板。
Mi Material前身为Accurus Scientific，主要生产用于连接芯片与电路板的锡球（solder spheres）。这项半导体材料业务是母公司的重要盈利来源，目前约贡献MI科技45%至55%的盈利。
此次IPO将发行新股及现有股份予投资者。上市后，MI科技预计仍持有Mi Material约73%股权。筹得的资金将用于扩大马来西亚生产设施、在新加坡设立研发实验室、翻新及升级台湾生产基地，同时充作营运资金。
与此同时，MI科技计划把出售Mi Material部分股份所得资金，投入车辆科技业务，包括收购及设立新的总部、生产设施和实验室，并满足营运资金需求。整体上市安排意味着公司可借助资本市场，为半导体材料及车辆科技两大业务筹集发展资金。
此次上市计划由华侨银行（OCBC）担任保荐人、主办行、全球协调人及账簿管理人。随着上市资格获批，Mi Material接下来仍须完成相关监管及上市条件，才能正式推进IPO。
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