日本政府准备进一步加大对本土晶片新创企业Rapidus的资金支持，计划额外投入1500亿日圆（约38.1亿令吉），希望推动该公司挑战台积电（TSMC）等全球晶圆代工巨头，降低日本对海外先进晶片供应链的依赖。
知情人士透露，日本经济产业省（METI）将在2027财政年度预算中申请这笔资金，相关安排目前仍处于政府内部讨论阶段。日本政府过去数年持续扶持Rapidus，把先进晶片自主生产视为强化产业竞争力及国家安全的重要项目。
Rapidus成立于2022年，目前目标是在2027年实现2纳米（2nm）先进晶片量产。如果计划顺利推进，日本将有机会重新建立先进晶片制造能力，并进一步满足人工智能（AI）、机器人及量子运算等关键产业不断增加的高性能晶片需求。
除了台积电，Rapidus未来也将面对三星电子及Intel等晶圆代工竞争者。全球晶片产业正围绕先进制程展开新一轮投资竞赛，各国政府纷纷通过补贴及产业政策强化本土供应链，日本也希望借助Rapidus缩小与国际龙头之间的技术差距。
与此同时，马斯克旗下企业也可能成为Rapidus未来竞争环境中的另一股力量。马斯克正与Intel合作推进所谓“Terafab”项目，计划为Tesla、SpaceX及xAI等旗下企业生产半导体。随着AI与先进运算需求持续增长，日本对Rapidus的资金投入也将成为其能否在全球先进晶片制造市场站稳脚步的关键。
