中国国家支持的长鑫存储（CXMT）正准备挑战全球先进手机内存芯片市场。知情人士透露，这家遭美国国防部列入黑名单的中国芯片企业，最快将在今年底小规模生产新一代低功耗内存芯片，前提是目前进行中的原型测试达到预期，正式量产则会在之后展开。
若计划顺利落实，将成为中国推动半导体自主化的重要进展。CXMT瞄准的是第六代低功耗双倍数据速率内存LPDDR6，这类芯片具备更快的数据传输速度及更高能源效率，可帮助手机及笔电直接运行AI应用。随着AI功能逐渐下放至消费电子设备，高性能内存也成为相关产品的重要零组件。
目前，全球内存芯片市场正面对供应紧张及价格上涨压力，AI热潮更进一步推高需求。Meta及亚马逊等科技巨头已提前预订大量生产产能，导致消费电子厂商争夺内存供应。若CXMT未来能够建立稳定的LPDDR6量产能力，不仅可减少中国企业对外国供应商的依赖，也有机会切入由三星电子、SK海力士及美光科技主导的市场。
不过，从小规模试产走向大规模量产仍是CXMT必须跨过的关键门槛。SK海力士今年3月已推出16GB LPDDR6产品，号称速度较LPDDR5X提升33%，能源效率提高20%；三星也已宣布正在推进同类产品。换言之，即使CXMT成功完成技术突破，仍需要解决良率、产能及成本等问题，才能真正与国际领先厂商竞争。
CXMT若能扩大先进内存生产，也可能进一步改变全球科技供应链格局。苹果近年来已游说美国政策制定者，为采购包括CXMT在内的中国芯片厂商产品争取空间，但美国国会议员担心关键零组件供应过度依赖中国。随着AI推动内存需求持续增加，中国芯片企业能否突破限制并实现高端产品量产，将成为全球半导体竞争的新观察点。
