马来西亚半导体产业正朝自主研发迈进，国内企业已成功开发6款半导体创新产品，预计可创造高达3亿令吉的销售潜力，显示我国不再满足于替外国企业生产晶片，而是开始争取掌握设计技术及知识产权。
经济部长阿克玛纳斯鲁拉今日在雪州人工智能与半导体峰会（AiSEM@Selangor）致词时透露，这6款产品是在马来西亚半导体集成电路设计园区推动下研发，目标是打入全球市场。
他说，这项成果的重要性，不仅在于产品本身的商业潜力，更反映本地企业已具备开发先进技术的能力，逐步摆脱过去主要依赖外国设计、在本地进行生产的产业模式。
阿克玛纳斯鲁拉强调，马来西亚未来衡量半导体产业的成功，不能只看有多少晶片从本地工厂生产出来，还必须关注有多少晶片由我国自行设计、多少知识产权属于本地企业，以及最终有多少经济收益能够留在国内。
他以“马来西亚制造”（Made in Malaysia）及“由马来西亚开发”（Made by Malaysia）为例，说明两者之间的差别。前者主要强调产品的生产地点，后者则代表我国具备自主研发、创造技术及拥有相关知识产权的能力。
“马来西亚需要同时发展这两方面的能力，但未来经济增长必须进一步依靠自主创造技术，让更多经济价值留在我国。”
为了推动产业升级，政府已通过国家半导体战略（NSS），加强集成电路设计、先进封装及半导体制造设备等领域的发展，并放眼培育110家高附加值本地半导体企业。
这项目标涵盖10家现有的本地半导体相关企业，以及100家新企业，同时也将加强工程技术人才的培养，以满足产业未来的发展需求。
他指出，马来西亚过去50多年在全球半导体供应链建立了重要地位，产业从最初的组装业务，逐渐扩展至测试、封装、设备、制造服务及晶片设计，形成较完整的产业基础。
随着人工智能技术迅速发展，全球对高效能运算、记忆体、先进封装及专用晶片的需求持续增加。与此同时，数据中心、电动车、智能工厂及各种智能设备，也为半导体行业创造新的商机。
阿克玛纳斯鲁拉表示，政府已在第13大马计划下，将人工智能和高附加值产业列为优先发展领域，希望我国把握全球科技产业转型的机会，进一步提高本地企业在国际市场的竞争能力。
他强调，马来西亚不能永远只以晶片生产数量衡量产业表现，而应进一步发展属于自己的技术和产品，让本地企业在全球半导体产业中创造更高价值。
