华为加快AI芯片研发步伐，轮值董事长汪涛在上海举行的年度峰会上宣布，原定2027年末商用的旗舰AI芯片昇腾960DT，将提前至2027年第一季准备就绪，另一款960PR则预计在同年第三季推出。
这项调整意味着华为正进一步压缩下一代AI芯片的开发周期，并加速完善自身算力产品布局。汪涛表示，华为希望通过超节点与集群建设，打造中国的算力基础，并为全球市场提供美国芯片以外的另一项选择。
华为近年来持续扩大AI硬件研发投入，并被视为中国发展AI产业及推动国产半导体的重要企业之一。随着美国对先进AI芯片的出口限制持续，中国市场对本土算力产品的需求也进一步受到关注，华为则计划借助昇腾系列扩大市场竞争力。
从产品时间表来看，960DT提前至明年首季就绪，较原定计划提早数月，而960PR则安排在第三季推出。华为希望通过更快的产品迭代，进一步提升AI芯片性能及算力供应能力，并支持中国AI基础设施持续扩张。
汪涛指出，华为的AI战略重点在于算力，并将围绕超节点及集群建立完整的算力体系。随着新一代昇腾芯片陆续面世，华为的目标已不只是满足中国市场需求，也包括推动自身AI芯片走向国际市场，与英伟达等美国芯片企业展开更广泛的竞争。
