马来西亚放眼在2030年前，让本地与Arm合作开发的芯片进入量产，并进一步融入国内半导体供应链。经济部长阿克玛纳斯鲁拉指出，政府希望通过技术授权、芯片设计及本地制造等环节，逐步提高国内半导体产业的附加价值。
他说，获得Arm技术授权的企业一般需要约3年完成芯片设计，再进入生产阶段。由于首批技术授权于2025年底取得，目前已有4家公司进入芯片设计及知识产权（IP）评估阶段，因此预计最快可在2028年完成设计，之后还需进行生产、市场验证及客户认证，最终目标是在2030年前实现量产。
经济部周五也向Oppstar Technology及Alphaswift Industries颁发技术授权。这两家公司获得Arm Compute Subsystem（CSS）技术及Arm Flexible Access（AFA）计划的使用权，可用于集成电路设计、研发及半导体技术开发。随着当天新增两家公司获得授权，目前政府与Arm合作框架下已发出8项授权，其中4项属于CSS，另4项属于AFA。
阿克玛纳斯鲁拉指出，政府关注的不只是企业能否自行设计芯片，也要求相关制造活动尽可能留在马来西亚，并提高本地高技能工程师的就业机会。每项技术授权的经济价值会根据所涉及技术、目标市场、供应链及潜在客户而有所不同，政府也希望通过产业链上下游联系放大整体经济效益。
与此同时，Arm合作计划也包括培训1万名半导体及电子领域人才，为学员提供Arm系统的基础接触及专业训练。课程包括200小时线上培训，并结合由雪兰莪信息科技及数码经济机构（Sidec）旗下马来西亚先进半导体学院（ASEM）进行的综合培训。阿克玛纳斯鲁拉透露，部分完成相关培训的学员起薪约5000至5100令吉，累积2至3年经验后，月薪有机会提高至8000至9000令吉。
