超微半导体（AMD）计划发行规模最高达50亿美元（约204亿令吉）的投资级债券，规模可能创下公司历来最大一笔债券融资。随着人工智能（AI）产业持续扩张，科技企业近期纷纷通过债券市场筹集资金，AMD此举也进一步凸显AI热潮对企业融资需求的推动。
据知情人士透露，AMD此次拟发行4批债券，期限介于3年至10年，最终规模仍取决于市场需求。其中，期限最长的债券初步定价为较美国国债高出1.15个百分点，显示投资者将根据AI产业前景及企业融资需求评估其风险。
AMD近期正扩大资本投入，以应对AI带来的计算能力需求增长。公司先后与Anthropic及微软达成合作，推动旗下AI芯片应用范围扩大，其中AMD更承诺向Anthropic投资最高50亿美元，进一步加深双方在AI基础设施方面的合作。
根据AMD提交的文件，此次发债所得资金将用于一般企业用途，包括偿还现有债务。公司目前有8亿7500万美元债券将于下个月到期，因此新融资也可为其债务管理及未来投资提供资金弹性。此次发债由巴克莱、美国银行、花旗、摩根大通、摩根士丹利及富国银行负责承销。
AMD大规模发债之际，AI芯片需求持续推高企业对数据中心及计算基础设施的投资。随着公司加快扩大AI业务版图，融资需求也随之增加。若最终成功筹集50亿美元，这笔债券发行将成为AMD迄今规模最大的投资级债券交易之一，也显示AI产业扩张正逐渐延伸至企业债务融资市场。
