马来西亚正搭上人工智能（AI）产业扩张的顺风车，与新加坡及越南并列为东南亚受惠于新一轮AI科技周期最明显的国家之一。汇丰银行东盟高级经济学家刘云指出，过去一年马来西亚芯片出口快速增长，加上与美国、中国、台湾及新加坡之间的电子产品贸易保持强劲，显示我国在全球半导体供应链中的地位持续提升。
不过，AI热潮带来的机会并非平均分配。汇丰环球研究指出，直接参与AI产业及相关基础设施建设的企业，例如芯片制造商及数据中心营运商，正面对更强劲的需求；相反，传统消费电子企业则承受更大压力。内存芯片价格上涨推高生产成本，也可能进一步限制相关企业的产量。
供应链风险同样值得关注。中东局势令氦气等关键半导体生产原料的供应前景变得更加不确定。马来西亚在后端半导体封装、测试及组装（ATP）领域拥有优势，目前占全球市场约13%，而这类生产流程对氦气的依赖相对较低，更多使用本地生产的氮气。不过，我国晶圆制造厂仍需要大量氦气，因此相关供应风险仍无法完全排除。
从长远来看，政府希望推动半导体产业向价值链上游及高技术领域发展，包括扩大先进晶圆制造、芯片设计及先进封装能力。汇丰认为，这项转型并不容易，因为晶圆代工属于资本及资源密集型产业，而培养足够数量的高技术工程人才也需要多年时间。我国2024年推出的国家半导体策略已投入250亿令吉，并计划在2030年前培训6万名高技能本地半导体工程师。
相比培养人才，如何把人才留在国内可能是更大的挑战。汇丰指出，马来西亚制造业工程师平均薪资仍低于部分亚洲竞争对手，尤其与新加坡存在明显差距，可能导致专业人才外流。除了通过补助、税务优惠等方式提高高技能人才留在马来西亚的整体吸引力，也可利用针对性的移民政策补充本地人才供应。
尽管面对人才及供应链挑战，马来西亚仍拥有连接美国与中国两大经济体的战略优势。汇丰认为，在地缘政治紧张加剧的情况下，马来西亚若继续保持与两国的经贸联系，并与土地及资源条件较为受限的新加坡形成互补，有望吸引更多元化的半导体投资。2024年1月至2026年3月，我国半导体领域已获批约920亿令吉投资，其中830亿令吉来自外国直接投资；2025年半导体出口更接近1100亿美元（约4494亿令吉），相当于国内生产总值约23%，凸显该产业对马来西亚经济的重要性。
