微软正加快自研人工智能芯片的商业化步伐，据报道，公司计划大幅提高下一代Maia系列AI芯片的产量，并已与台积电洽谈生产能力，目标是在2027年取得超过30万颗芯片的制造产能。
据科技媒体《The Information》引述知情人士报道，微软预计今年秋季推出新一代Maia 300芯片。虽然微软一名经理没有透露具体生产计划，但表示公司最终希望把Maia芯片的产能规模扩大至以吉瓦（GW）计算，显示其自研芯片布局已从技术开发进一步迈向大规模部署。
微软加码自研芯片的背景，是全球AI算力需求持续升温，同时英伟达芯片价格高昂且供应紧张。微软、亚马逊及Alphabet旗下谷歌近年来都在开发自有AI加速器，希望减少对单一芯片供应商的依赖，并通过更具成本效益的硬件降低数据中心运营成本。
相比之下，微软进入自研AI芯片市场的时间较晚，其Maia系列目前仍被认为落后于亚马逊Trainium及谷歌TPU等成熟产品。不过，AI企业对替代算力的需求持续扩大，例如Anthropic已经与亚马逊及谷歌达成大规模算力合作，涉及多达100万颗Trainium芯片及TPU加速器，进一步凸显云端AI基础设施的竞争激烈程度。
微软今年较早前已开始推出第二代Maia 200，如今再推进Maia 300，并计划在2027年扩大至超过30万颗的生产规模，意味着公司正加速建立从芯片设计、数据中心到云端AI服务的完整供应链。随着AI资本支出持续增加，自研芯片能否降低微软对外部供应商的依赖，并改善长期算力成本，将成为市场观察其AI投资回报的重要指标。
