马来西亚科技股周一延续强势，富时马来西亚科技指数盘中一度升至两年来新高，反映芯片相关股在全球半导体板块走强的带动下获得资金关注。截至午休，科技指数报78.83点，早盘最高上涨1.86%至78.86点；相比之下，富时隆综指同期跌2点至1733.71点，市场走势出现明显分化。
个股方面，SkyeChip开盘报3.03令吉，盘中一度上涨23仙或7.6%至3.25令吉，成交量达到1851万股，市值约58亿4000万令吉。其他科技股也同步走高，精密工程企业UWC上涨21仙或3.21%至6.76令吉，马太平洋工业（MPI）则升70仙或1.48%至47.96令吉，成为科技板块主要涨幅股。
分析机构认为，市场对美国货币政策趋向宽松的预期，加上日本日经指数中的芯片股走强，为马来西亚科技股带来外部支撑。与此同时，人工智能（AI）半导体投资周期正从传统算力领域向高速光通讯、AI加速器、先进封装及半导体基础设施延伸，也让分析员看好马来西亚在新一轮供应链扩张中的参与空间。
BIMB证券在最新研究报告指出，该行近期走访槟城后发现，本地半导体生态体系正逐渐覆盖集成电路设计、光子技术、先进封装、半导体材料及设备等较高附加值领域，其中光子技术及光学连接产业的发展尤其值得关注。与此同时，全球供应链因地缘政治分化，以及中国推动半导体自主化而持续调整，也可能进一步强化马来西亚在“中国+1”供应链策略中的角色。
在半导体设计领域，BIMB证券指出，SkyeChip正参与HBM4E相关开发，并着手布局HBM5知识产权，同时把硅智财能力延伸至3纳米，未来进一步迈向2纳米制程；公司也在开发汽车半导体相关IP，目标在2027年上半年开始贡献初步收入。不过，尽管该行把SkyeChip目标价从1.18令吉上调至2.17令吉，并提高FY2028盈利预测13.6%至8540万令吉，评级仍维持“卖出”，理由是现有股价已反映不少HBM及ASIC业务的成长预期。另一方面，公共投资银行认为，美国若限制中国制造的新型号光学收发器，可能推动更多光通讯供应链转向马来西亚及东盟，为本地企业在光模块、光学组装、测试及封装领域创造机会；随着AI数据中心持续扩建，800G及未来1.6T高速光模块的需求也预计增加。
