索尼与台积电正商讨进一步加码日本半导体布局，双方计划合计投入约1兆日圆（约64亿美元），在日本熊本打造面向机器人及汽车应用的新一代影像传感器芯片工厂。
知情人士透露，索尼旗下索尼半导体解决方案与台积电正在就投资计划展开磋商，新厂预计于2029年开始生产。由于相关讨论尚未公开，消息人士要求匿名。索尼与台积电目前均未立即回应相关询问。
新工厂选址于日本南部熊本，当地已成为台积电在日本的重要芯片生产基地。索尼将成为这家合资企业的控股股东，而台积电则继续提供先进晶圆制造能力。若获得日本政府进一步支持，项目未来也可能扩大规模。
这项合作反映索尼正重新调整影像传感器业务的发展方向。除了继续供应高端手机影像传感器，索尼近年来也积极把相关技术拓展至汽车及机器人领域，希望借助自动驾驶、智能机器人等新兴应用扩大传感器市场。
市场对项目消息反应正面，索尼股价周一早盘一度上涨2.2%，台积电也升逾1%。目前索尼的影像传感器客户包括苹果、华为及三星等主要科技企业，随着机器人及智能汽车对视觉感测需求增加，这项日台合作也被视为双方进一步抢攻新一代芯片市场的重要布局。
