人工智能（AI）热潮持续推高高频宽记忆体（HBM）需求，三星电子半导体业务交出亮眼成绩。公司公布截至6月季度业绩，半导体部门营业利润达到89.2万亿韩元（约620亿美元），远高于市场预期的79.3万亿韩元，相较去年同期更暴增超过250倍；三星集团整体净利也达到71.3万亿韩元，优于分析师预期。
三星半导体业务的强劲表现，也被视为其追赶SK海力士（SK Hynix）在AI记忆体市场领先地位的重要进展。三星表示，AI数据中心持续扩大对HBM及储存产品的需求，即使业者积极提升产量，记忆体供应紧张情况预计仍会持续；晶圆代工业务也逐渐改善，不过手机及网络业务则录得亏损。
市场对全球主要记忆体制造商的业绩高度关注，因为AI产业的巨额投资已把半导体股估值推至高位，同时市场也开始担忧激烈竞争、产能过剩，以及中国竞争对手技术进步带来的影响。三星股价周四一度上涨4.1%，随后转跌1.9%，反映投资者面对AI产业高增长预期时仍保持谨慎。
SK海力士本周稍早公布第二季营业利润按年飙升557%至创纪录的60.5万亿韩元，但仍低于市场预期，显示即使芯片企业盈利创新高，投资者对业绩的要求也越来越高。与此同时，三星与SK海力士的股价近期均出现明显波动，科技企业债务增加，以及Meta等大型科技公司是否建设过多数据中心的疑虑，都进一步加剧市场压力。
在需求强劲之际，芯片制造商也开始通过多年期合约锁定订单，以降低未来景气反转的冲击。SK海力士已与约10名客户完成长期协议，三星则宣布与博通（Broadcom）签署总值超过2000亿美元（约8170亿元人民币）的芯片供应合约，合作将延续至2030年，并涵盖2纳米及先进制程技术。市场人士认为，未来芯片企业能否以高价签下多年期订单，将成为支撑AI半导体估值的重要因素。
