人工智能（AI）芯片需求持续升温，推动晶圆代工龙头台积电（TSMC）业绩不断创新高。不过，随着美国推动先进半导体制造回流，并要求关键供应链扩大本土布局，台积电加码赴美投资的同时，也将面对更高生产成本，未来数年盈利能力或受到压力。
根据《CNBC》报道，台积电截至今年6月底的第二季净利按年增长77.4%，再创单季新高，表现优于市场预期。然而，公司管理层表示，随着美国及其他海外晶圆厂逐步投入生产，海外布局带来的成本增加，将影响整体利润率表现。
台积电财务总监黄仁昭指出，第二季毛利率表现虽然优于原先预期，但海外厂房开始运作后，较高的营运成本已抵消部分改善空间。随着未来数年海外生产基地持续扩张，公司的盈利空间预计仍会受到影响。
根据台积电内部评估，海外晶圆厂在初期阶段可能令整体毛利率减少约2至3个百分点，随着生产规模扩大，长期影响可能进一步扩大至3至4个百分点。
台积电扩大海外投资，主要受到美国产业政策推动。自特朗普政府加强半导体制造本土化要求以来，多次要求企业增加美国生产比例，并警告未在美国制造的产品可能面临关税压力。
在政策环境变化下，台积电持续扩大美国投资计划，目前累计承诺投资金额已达到2000亿美元（约8172亿令吉），包括近期追加1000亿美元（约4086亿令吉），用于建设先进晶圆制造及封装设施，成为亚洲半导体企业在美国规模最大的投资项目之一。
美国政府认为，大型半导体企业赴美投资将强化当地先进制造能力，并创造大量就业机会。不过，分析人士指出，美国生产环境成本明显高于亚洲，可能成为企业长期经营压力来源。
晨星公司分析师菲利克斯李表示，在劳动力、基础设施及其他成本因素影响下，美国制造芯片成本预计比台湾高出约20%至50%。不过，由于台积电在先进制程领域拥有领先优势，新增成本仍可能通过提高产品价格转嫁给客户。
市场人士认为，全球半导体供应链分散化趋势已经形成，即使未来美国政府政策方向改变，企业降低地缘政治风险、建立多区域生产基地的策略仍可能持续。
与此同时，台积电仍看好AI带来的长期成长机会。公司表示，客户对于AI芯片需求正在形成多年增长趋势，因此仍会继续扩大产能，以满足全球市场需求。
分析指出，除了美国政策推动，疫情期间暴露出的供应链风险，也促使企业更加重视生产布局多元化。未来半导体产业竞争不仅取决于技术能力，也将受到成本、地缘政治及供应链韧性的影响。
