经济部长拿督阿克马纳斯鲁拉表示，政府在优化“仁政昌明95汽油补贴机制”（BUDI 95）时，正面临一项关键挑战，即如何在不影响真正需要援助群体的情况下，清晰界定补贴受惠资格门槛。
他坦言，要决定哪些群体应继续获得汽油补贴、哪些则应逐步退出补贴体系，并非易事。
“这是我们当前面对的难题之一。在将补贴精准发放给目标群体的同时，也必须避免对仍然需要协助，或尚未完全准备好脱离补贴制度的民众造成过大冲击。”
他今日出席移交政府委任状予3家本地公司仪式后向媒体指出，相关课题已在国家经济行动理事会（MTEN）会议中讨论，并延续首相拿督斯里安华早前关于合理化汽油补贴的政策方向。
他表示，目前讨论焦点在于建立更明确的界线，以区分哪些人应继续享有补贴，哪些人则应逐步移出补贴体系。
“社会上也确实存在一种声音，希望政府不再全面性补贴，而是根据实际使用情况及需求进行更精准分配。”
在被询及中等收入群体（M40）是否可能被重新归类至高收入“T20”而失去补贴资格时，阿克马承认，即使部分群体收入较高，也可能仍面对生活压力，因此未必完全不需要援助。
他透露，一旦系统与机制最终确定，相关政策或将在某个月初正式实施，但目前尚未公布具体时间表。
他说，政府将综合收入水平及现有数据库进行评估，包括经济部所掌握的资料，并强调相关数据已经准备就绪。
“只有在最终政策拍板后，我们才会公布详细内容。同时也会保留上诉机制，确保界线划分合理，让真正需要的人能够继续受惠。”
另一方面，政府当天也正式向3家本地公司颁发授权，推动“马来西亚自主研发晶片设计计划”。
阿克马指出，这项举措是强化我国半导体设计能力的重要里程碑，并与国际半导体巨头安谋（ARM）的战略合作框架相辅相成。
获授权的公司包括Great Asic、赛凯智（SkyeChip）及Oppstar，将获得安谋计算子系统（CSS）及弹性授权计划（AFA）等技术支持。
他说，该合作涵盖三大核心方向，包括培养1万名晶片设计人才、让本地企业接触先进半导体技术与知识产权，以及推动本土设计半导体产品的发展。
“大马长期以来以晶片封装与测试见长，但未来不能只停留在后端制造，我们必须向上游发展，迈向设计与知识产权领域，建立属于自己的技术能力。”
他补充，政府重点发展领域包括数据中心相关服务器晶片，以及汽车与自动驾驶技术相关晶片，因为相关产业正快速成长。
阿克马也设下目标，希望在未来3年内，能够推出真正标注为“马来西亚制造”的自主设计晶片。
