日本东北部近海周一(20日)发生7.7级强烈地震,波及岩手、青森、宫城及福岛等半导体产业重镇,引发市场对全球供应链中断风险的高度关注。

在受影响的产业链中,光刻胶供应被认为最为关键。与此同时,快闪记忆体大厂铠侠(Kioxia)在岩手县北上市的NAND工厂也因地震出现不确定影响,成为市场焦点。

外媒报道指出,铠侠已暂停其位于岩手县北上市的快闪记忆体生产,并展开初步检查,预计需1至3天完成,但全面恢复生产的时间仍未确定。该公司两座工厂合计约占全球5%至8%的NAND产能。

不过,也有内部消息称,目前尚未正式宣布停产,工厂实际受震影响有限,情况说法存在差异。

在所有半导体材料中,光刻胶供应链受创最为明显。东京应化工业(TOK)位于福岛县郡山市的工厂已全面停工,预计停产4至6周,该厂约占全球先进光刻胶产能的四分之一。

同时,信越化学(Shin-Etsu Chemical)在福岛县白河市的工厂亦暂停运作,设备重新校准预计需4至8周,恢复时间较长。

相比之下,半导体设备及硅晶圆领域受影响较小。东京电子(TEL)表示,其东北工厂经检查后未发现结构性损坏,已恢复正常运作。

信越化学与SUMCO的12英寸晶圆厂预计自周二(21日)起陆续恢复生产。

分析人士指出,接下来数周市场最关注的,将是TOK与信越化学光刻胶产线的恢复进度,这将直接影响全球高端芯片生产节奏。

此次地震震中位于三陆近海,最大震感出现在青森县阶上町,影响范围涵盖日本东北核心半导体产业区。当地聚集了铠侠、东京电子、信越化学及SUMCO等多家关键企业。

震感甚至延伸至北海道,当地记录到4级震度,为本次地震影响最北端地区。

值得关注的是,北海道近年来正快速发展半导体产业,日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus正在千岁市建设新厂,目标在明年量产2纳米制程芯片,此次地震也令外界关注其后续进度是否受影响。



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