韩国KB证券认为，三星电子未来在AI记忆体与晶圆代工业务上的成长空间正在扩大，主要受惠于高频宽记忆体（HBM）市占率提升，以及先进制程良率持续改善。随着AI运算需求增加，HBM成为三星争取高端记忆体市场的重要增长动力。
数据显示，三星今年第2季HBM市占率约33%，KB证券预计到了第4季可能进一步接近40%。其中，第3季HBM4销售量预计较第2季增加超过3倍，而HBM4在今年下半年的HBM销售占比有望达到60%。目前三星已向主要客户送出HBM4E样品，并进入HBM4全面量产阶段。
除了现有HBM产品，三星也在推进下一代zHBM技术，并与台积电建立战略合作关系。KB证券研究员李昌明指出，zHBM将重点改善散热表现，同时进一步提高频宽，三星可凭借自身一站式解决方案及与台积电的合作模式，扩大在下一代HBM市场的竞争优势。
晶圆代工方面，三星的制程良率同样出现明显改善。目前4纳米制程良率已超过80%，2纳米GAA制程也提升至70%以上。李昌明认为，4纳米良率已逐渐接近台积电的竞争水平，而2纳米良率也较年初低于50%的水平大幅改善，这将有助三星提高未来接单与销售表现。
KB证券认为，先进制程良率提升除了有利于改善三星晶圆代工业务，也可能增强其HBM基础裸晶的竞争力。随着HBM市占率逐步回升、HBM4销售加速，加上2纳米等先进制程的生产效率改善，三星在AI半导体供应链中的竞争地位料进一步强化。
