马来西亚半导体业今年出口表现持续超出预期，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席黄锡海（Wong Siew Hai）预计，电气与电子（E&E）产品出口额有望突破9000亿令吉，较早前预测的8000亿令吉进一步上调。
黄锡海指出，全球人工智能（AI）热潮带动半导体、服务器及数据中心设备需求持续升温，加上全球供应链重组，为马来西亚电子业带来更多订单。他表示，目前的增长势头若能延续，今年E&E出口额很可能突破9000亿令吉。
根据黄锡海提供的数据，马来西亚今年首7个月科技产品出口额已按年激增44%，达到约5640亿令吉，占全国同期出口总额约48%。其中，半导体占相关出口近四分之三。相比之下，马来西亚E&E出口额已从2024年的6010亿令吉，增至2025年的7110亿令吉。
AI基础设施建设是推动出口增长的主要动力之一。全球企业持续扩大AI相关投资，对芯片、服务器及数据中心设备的需求明显增加。同时，为降低对中国供应链的依赖，一些企业也加快在马来西亚扩充生产布局，进一步推高本地半导体产业订单。
随着外资及本地企业持续投资，马来西亚半导体产业的生产能力也逐步扩大，涵盖封装、测试及组装等环节，并向更高端的半导体供应链领域延伸。黄锡海认为，全球AI基础设施建设仍在进行，这股需求有望继续成为马来西亚电子出口增长的重要支柱。
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