小米进一步扩大自研芯片布局，周一公布新一代手机处理器Xring O3，借此加强对核心零组件的掌控，并降低对高通、联发科等外部芯片供应商的依赖。这也是小米继去年推出首款自研手机处理器Xring O1后，在芯片自主化道路上的最新进展。
知情人士透露，Xring O3将采用台积电3纳米制程生产，其中一名人士称，这款芯片预计搭载于小米即将推出的旗舰折叠手机，目标出货量约20万至30万台。随着小米进军价格更高的折叠手机市场，公司也将直接面对华为等中国主要厂商的竞争；今年第二季华为在中国折叠手机市场占有率达68%，远高于荣耀及OPPO。
小米近年来持续增加芯片研发投入，过去10年计划至少投入500亿元人民币（约301亿令吉）发展自研芯片。公司上周表示，搭载Xring O1的手机、平板及智能手表等设备累计出货量已突破100万台；消息人士则称，自2025年5月推出以来，采用O1处理器的小米手机约售出15万台。
除了手机处理器，小米也在扩大芯片产品线。知情人士透露，公司已委托台积电生产Xring O100及Xring D100，其中O100采用6纳米制程，主要作为神经网络处理器，支持小米MiMo大型语言模型在消费设备上的运行；D100则采用3纳米制程，用于自动驾驶。小米表示，O3已经进入量产阶段，另外两款芯片完成开发后预计明年投入应用。
与此同时，全球手机市场正面对元件及记忆体成本上涨压力，小米上半年智能手机销量也从2025年同期的8400万台降至6500万台，但平均售价由1141元人民币提高至1329元人民币。国际数据公司（IDC）预计，全球智能手机出货量今年将下滑14%。小米截至目前已投入超过200亿元人民币发展Xring芯片，半导体设计团队人数也由去年的2500人增至超过3000人；公司第二季电动车业务营收则达239亿元人民币，交付10万4199辆。
