随着人工智能（AI）基础设施投资规模持续扩大，博通（Broadcom）为相关融资提供担保的做法开始引发债券市场关注，投资者正提高对公司信用风险的警惕。
数据显示，博通5.15%、2031年到期的公司债收益率8月以来累计上升约14个基点；与此同时，公司5年期信用违约掉期（CDS）价格上涨28个基点，升幅高于甲骨文（Oracle）及SpaceX，显示市场对博通承担额外融资风险的担忧正在升温。
博通目前正洽谈超过600亿美元的债务融资计划，资金将用于AI芯片融资，预料Anthropic等企业将从中受益。虽然交易细节仍在商议，但博通可能为其中部分高级担保债务提供担保。今年较早时候，博通也曾同意为一项350亿美元的债务融资计划提供大部分担保，相关资金用于购买定制AI芯片，再出租给Anthropic。
市场人士认为，博通CDS价格上涨不完全是投资者担心AI投资过热，更可能反映市场对其资产负债表承压的忧虑。随着博通可能继续为芯片融资交易提供财务担保，公司未来需要承担的潜在责任也可能进一步扩大。
近年来，科技企业为扩大云端计算能力投入巨额资金，芯片制造商通过担保等方式协助客户融资的情况越来越普遍。市场担心，这些表外承诺形成所谓“隐性杠杆”，一旦AI产业进入下行周期，相关企业可能需要履行规模庞大的担保义务，在自身盈利承压之际进一步增加财务风险。
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