韩国政府将推出规模达5兆韩元（约35亿2000万美元或144亿3000万令吉）的半导体基金，重点扶持具发展潜力的芯片材料、零部件、设备及无晶圆厂（Fabless）企业，同时再提供5兆韩元贸易融资，协助半导体供应商扩大业务。韩国总统办公室主任姜勋植周一在总统李在明主持的会议后宣布上述措施。
这项计划属于李在明政府6月公布的“半导体超级项目”一部分。三星电子与SK海力士将与供应商及地方政府合作，预计未来投入超过5760亿美元（约2兆令吉）发展新的芯片制造项目，其中包括韩国西南部的大型晶圆厂。政府也将推出为期10年、总额1兆韩元的支援计划，加强大型企业与中小供应商在半导体研发、测试及生产环节的合作。
为加快相关项目落地，韩国政府计划在今年内推动国会通过“超级特别区域法”，简化项目涉及的审批、环境评估及基础设施建设程序。李在明也要求国防部加快处理光州一座军用机场的功能迁移，目标是在2028年年中前完成，以便推动当地半导体产业园建设。该区域面积约830万平方米，目前已被列为国家产业园候选地，军事设施搬迁及临时转移计划预计在2028年下半年完成。
能源及水资源供应同样被列为重点。姜勋植表示，政府将确保新半导体项目能够按计划获得足够电力及工业用水。韩国西南部光州及全罗南道规划中的芯片集群，目标在2030年前通过再生水及邻近水坝等来源，每日 확보约65万吨水源；至于首尔以南的龙仁半导体集群，则计划在2041年前取得14.7吉瓦电力，来源包括热电联产、液化天然气发电及其他地区电力供应。
除了半导体基金，韩国今年还有超过350兆韩元的其他大型产业项目计划启动建设或扩大设施，另有约57兆韩元研发项目预计陆续展开。李在明政府将扩大半导体产能视为工业战略核心，认为随着人工智能（AI）产业持续发展，目前集中于龙仁及平泽等地的生产基地，未来可能不足以应付全球芯片需求，因此正通过新产业集群、资金扶持及基础设施建设，加速扩大韩国半导体供应链。
