韩国两大半导体企业三星电子与SK海力士，正评估采用中国半导体设备商中微公司（AMEC）的蚀刻设备，用于旗下位于中国的晶圆厂，以降低未来美国收紧出口管制可能带来的供应风险。
据消息人士透露，三星与SK海力士约两年前已开始测试中微公司的蚀刻设备。当时市场担忧美国政府是否会继续允许韩国企业进口美国制造的半导体设备至中国，因此两家公司开始寻找替代方案。
不过，三星表示，目前并未测试中微设备用于中国工厂，也没有相关计划；SK海力士同样否认曾测试相关设备。由于相关评估仍处于早期阶段，目前尚未决定是否大规模采用。
业内人士指出，即使最终未立即扩大部署，这项测试仍为中微等中国半导体设备企业提供重要机会。若能获得三星或SK海力士等全球领先芯片制造商认可，将成为中国设备厂商进入国际供应链的重要突破。
美国近年来持续加强对中国半导体产业的限制，包括收紧先进芯片制造设备出口政策。三星西安NAND闪存工厂，以及SK海力士位于无锡和大连的工厂，目前仍高度依赖美国应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）等供应商提供的蚀刻设备。
由于美国政策存在进一步收紧可能，消息人士指出，韩国企业正把中国设备供应商视为维持现有生产线、进行维修及升级时的备用选择，而非用于扩大中国制造规模。
对于中国半导体设备产业而言，中微公司的成长也反映出美国限制措施带来的另一面影响。虽然中国企业在光刻机等高端领域仍落后国际竞争者，但在蚀刻、沉积、清洗及平坦化等设备领域，技术差距正逐渐缩小。
研究机构TechInsights副主席丹·哈奇森表示，中国半导体设备价格通常较国际品牌低约20%至30%，成本优势也成为吸引芯片制造商测试中国设备的重要因素。
目前，中微设备已被中国主要晶圆制造商采用，包括长江存储（YMTC）。这也让三星及SK海力士更有信心评估相关设备的成熟度。
不过，中国设备企业要进入全球主要芯片制造商供应链，仍面对认证周期长、售后服务网络不足、知识产权疑虑，以及美国政策压力等挑战。
尽管如此，德国银行分析认为，中国半导体设备企业如中微公司、北方华创、拓荆科技及盛美上海等，预计将在2026年取得进一步增长，并可能占据中国晶圆制造设备市场约25%至30%的份额。
随着全球半导体供应链持续调整，美国限制措施反而推动中国设备商获得更多发展空间，也可能长期改变全球晶圆制造设备市场格局。
