华为半导体领域核心科学家廖恒近日罕见公开露面，并直指全球芯片业持续堆叠晶体管及高频宽记忆体（HBM）的发展路线，未来可能逐渐触及物理极限。相关言论也凸显，在美国制裁限制先进芯片制造设备供应的背景下，华为正尝试寻找不同于西方主流路线的技术突破口。
廖恒在一场长达约4小时的访谈中表示，过去数十年来，芯片业主要通过不断缩小晶体管尺寸、提高集成密度来提升运算能力，但这条路线的提升空间并非无限。他认为，随着芯片尺寸、晶体管数量及HBM持续增加，散热、能耗及制造等现实限制最终可能成为进一步扩张的瓶颈。
面对无法取得部分先进光刻设备的限制，华为提出名为“Tau Scaling Law”的技术思路，把重点从单纯缩小芯片转向提升计算系统不同部分之间的数据传输速度。华为即将推出首款采用这套设计理念的手机芯片，并通过名为LogicFolding的技术落实相关方案。廖恒认为，新芯片今年稍后接受SemiAnalysis及TechInsights等机构拆解分析后，市场将更清楚这条替代路线能否缩小华为与国际竞争者之间的差距。
廖恒同时指出，中美科技竞争正进一步改变全球半导体供应链结构，两大阵营未来可能逐渐形成相对独立的芯片制造及供应体系。除了芯片本身，中国AI产业也需要从模型开发到硬件供应建立更紧密的协作，以降低外部限制带来的影响。他特别肯定DeepSeek创办人梁文锋及其团队，认为DeepSeek在计算资源受限的情况下，通过模型架构创新降低训练需求，展现中国AI产业以效率换取算力的潜力。
廖恒形容，中国AI企业面对的环境就像在狭小住宅里尽可能利用空间，相较之下，美国竞争者拥有更充裕的计算资源，因此中国企业必须在设计层面投入更多创新。华为目前也在推动AI芯片与AI模型共同设计，希望通过提高架构复杂度，换取更低的计算资源消耗；这也显示，在先进制程受限的情况下，中国半导体产业正逐步把竞争重点从“制程领先”转向“效率创新”。
