三星电子芯片业务迎来强劲反弹，第二季半导体部门营业利润按年暴增超过250倍至8920亿韩元，集团整体营业利润则达到8950亿韩元，营收按年大增130%至1715亿韩元。公司同时预期，全球芯片供应紧张情况可能进一步恶化，并持续至2028年。
面对人工智能（AI）基础设施需求持续扩大，三星也透露已与全球5大数据中心运营商签署供应协议，并接近与另外5家大型客户达成合作。三星表示，客户普遍要求签订多年期合约，公司目标是长期锁定约三分之二的存储芯片产能；相关协议一般至少为期5年，并可能包含预付款及最低价格机制，以降低大规模资本投资面对的市场波动风险。
不过，亮眼业绩及强劲需求展望并未完全打消投资者疑虑。三星股价盘中一度飙升8.4%，最终反而下跌0.7%，表现仍优于竞争对手SK海力士后者跌5.6%。市场近期担心AI数据中心建设成本持续攀升，可能压缩科技企业未来增长空间；加上中国竞争加剧，也让投资者开始重新评估半导体企业目前处于高位的利润率能维持多久。
芯片价格上涨虽然大幅推高三星半导体业务盈利，却同时增加手机业务的成本压力，移动部门第二季录得7000亿韩元亏损，为近年少见的季度亏损。另一方面，三星在高频宽记忆体（HBM）市场正逐渐追赶SK海力士，公司预计第三季HBM4营收将超过上一季3倍，并希望下半年HBM市场份额提升至接近DRAM业务的水平。三星目前也是英伟达及超微等AI芯片企业的HBM供应商。
在资本布局方面，三星表示，旗下晶圆代工业务有望随着工厂产能利用率及芯片价格改善，在近期扭转亏损局面。美国德州Taylor晶圆厂计划于今年启动运营，并计划兴建第二座晶圆厂，目标在2030年投入量产。三星同时透露正讨论特别股息等股东回馈措施；截至6月底，集团净现金已达16.7万亿韩元。不过，在AI热潮推动芯片需求的同时，市场对高额资本开支及行业估值的担忧仍在，三星的强劲盈利暂时未能完全扭转投资者的谨慎情绪。
