政府正透过“MyChipStart”计划加速推动本地半导体产业升级，重点提升我国在全球半导体价值链中的位置，并着重扶持本地集成电路（IC）设计企业发展。投资、贸易及工业部副部长沈志勤指出，该计划以《2030年国家新工业大蓝图》（NIMP 2030）及国家半导体战略（NSS）为基础，强调发展上游领域，包括芯片设计等高附加值环节，逐步突破我国长期以来在组装、测试与封装领域的既有优势结构。
他表示，IC设计属于技术密集且资金投入极高的行业，不仅需要昂贵的电子设计自动化（EDA）工具，还必须配备熟练工程人才，从概念开发到晶片原型阶段，成本甚至可高达1亿美元，对初创企业构成显著门槛。他是在出席“MyChipStart”推介仪式后向媒体这么表示。该计划将在第13大马计划框架下实施，为本地企业提供从概念验证到测试阶段的全链条支持。
他进一步说明，政府将提供包括EDA软件使用权以及槟城“矽设计@5公里+”（Penang Silicon Design @5km+）共享设施等资源，供符合条件的企业使用，以减少重复投入并提高资源效率。有关设施将以共享模式运作，由符合资格的公司共同使用，并需通过概念验证及市场可行性评估后方可获得相关支持。
沈志勤指出，目前马来西亚仅有约20至30家IC设计公司，显示本地半导体生态仍有巨大成长空间，亟需进一步培育产业链与本地领军企业。他强调，“MyChipStart”不仅是资金扶持计划，更是战略性产业政策，旨在降低行业准入门槛、吸引国内投资，并强化本地半导体供应链韧性。
他说，当前我国仍高度依赖外来直接投资（FDI），因此必须加强本地知识产权（IP）创造与拥有能力，以确保长期竞争力。“只有掌握核心技术与知识产权，才能让本地人才创造的价值留在国内，并进一步巩固马来西亚在全球半导体产业中的地位。”
