白宫人工智能事务负责人戴维·萨克斯（David Sacks）近日引述相关报道指出，中国已看穿美国允许其采购英伟达 H200 人工智能芯片的战略意图，因此更倾向转向本土半导体方案，加速推进芯片自主化。
彭博社早前报道，美国总统特朗普于周一宣布，将批准向中国出口英伟达 H200 芯片。这项决定正是萨克斯所支持的对华科技策略之一，即通过向中国出售并非最先进的芯片，试图削弱华为等本土科技巨头在高端市场的竞争空间。
不过，萨克斯周五在接受彭博电视访问时坦言，这一策略未必奏效。他透露，当天看到的报道显示，中方对美方芯片兴趣不大。
“他们拒绝了我们的芯片，”萨克斯直言，“显然他们并不想要。我认为真正原因在于，中国希望实现半导体产业的自给自足。”
目前，英伟达已在财务预测中完全剔除中国市场，但公司总执行长黄仁勳曾估算，全球数据中心市场今年的规模可达500亿美元（约2050亿令吉）。彭博行业研究分析则指出，若中国愿意采购，H200 芯片在当地的年收入潜力约为100亿美元（约410亿令吉）。
英伟达发言人表示，公司仍在与美国政府合作，为符合条件的客户申请 H200 出口许可证。“尽管目前尚无可公布的具体成果，但过去三年过于宽泛的出口限制，实际上助长了美国海外竞争者的发展，也让美国纳税人付出了数百亿美元的代价。”
知情人士早前向彭博透露，中国高层正筹划一项规模介于2000亿至5000亿元人民币（约1176亿至2941亿令吉）的半导体产业扶持计划，旨在全面壮大本土芯片生态。
持续力挺华为与寒武纪
消息人士指出，即便美国放行 H200 芯片出口，北京仍将继续大力支持华为、寒武纪等本土龙头企业。
身为风险投资人的萨克斯于今年1月加入特朗普政府。他认为，中国拒绝接纳 H200 芯片，关键在于政府希望集中资源扶植华为，而非依赖美国技术。
尽管如此，萨克斯仍为开放出口的决定辩护，称 H200 已不属最前沿技术，而是“相对落后”的产品。
“中国之所以不接受，是因为他们要补贴和扶持华为，”他说，“我们原本的设想，是向中国出售并非最先进的芯片，借此挤压华为的市场空间。但显然，中国政府已经看透这一点，因此选择拒绝。”
黄仁勳上周亦表示，英伟达方面同样无法确定中国是否会接纳 H200 芯片。“我们不知道，也无法判断，”他说，“我们不可能进一步降低芯片性能，否则他们根本不会接受。”
