中国半导体产业竞争白热化，近日再爆倒闭潮。上海梧升半导体集团有限公司因严重资不抵债，于8月28日被上海浦东新区人民法院正式宣告破产。
这家公司在2021年高调宣布投资超过 180亿元人民币（约106亿令吉），但最终清算时仅剩 1100元人民币（约650令吉） 资产，令人震惊。
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债务庞大 无力偿还
据《国际电子商情》报道，法院公告显示，梧升半导体截至2025年8月的财产只剩区区千余元，而债务总额却高达 590万2535.78元人民币（约345万令吉），早已无力偿付，法院因此裁定破产并终结程序。
母公司破产引发骨牌效应
公开资料显示，梧升半导体成立于2021年1月，主营 LCD/OLED 显示驱动IC、Flash存储及CIS影像感测芯片，目标是打造“世界级一体化IC制造企业”。
然而，母公司梧升电子早在2023年1月便因资金链断裂被强制破产清算。此后，旗下合肥允升半导体、上海尚升文化等子公司相继破产，宛如骨牌般接连倒下，最终拖垮了梧升半导体。
一度豪言千亿市值的企业，落得“仅剩千元”的清算结局，凸显出企业管理失衡、资金运作过度依赖炒作，以及产业人才与技术基础不足的深层问题。
中国整体实力仍具优势
尽管个别企业相继倒闭，但中国半导体整体实力依然强劲。韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）前瞻技术中心的最新报告指出，中国目前在全球半导体技术实力排名第二，仅次于美国，几乎在所有领域超越韩国，尤其在存储芯片与先进封装技术方面表现突出。
例如，在高密度电阻存储技术领域，中国得分 94.1%，领先韩国的 90.9%；在AI芯片领域，中国得分 88.3%，同样高于韩国的 84.1%。
梧升的崩塌虽揭示了产业泡沫与隐忧，但也提醒外界：中国半导体整体竞争力依旧不可小觑。
