贸工部长东姑扎夫鲁透露，马来西亚政府已正式向美国当局提出交涉，要求进一步厘清即将实施的、针对输美晶片与半导体产品征收100%关税的相关细节。
他今早在国会下议院部长问答环节，回应峇眼国会议员林冠英的质询时表示，我国出口至美国的半导体产品目前仍享有关税豁免，但未来是否持续豁免，仍存在极大变数。
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扎夫鲁指出，美国前总统特朗普曾声称，若企业未在美国设厂或投资，将对其半导体产品课征高达100%的进口关税，这对高度依赖半导体出口的大马来说无疑是一项重大挑战。
“根据目前掌握的情报，这项豁免条件可能不会依照出口国划分，而是取决于企业是否在美国本地设有投资或制造基地，无论公司总部设在哪里。”
他进一步说明，贸工部已透过正式管道与美国政府展开接洽，希望美方能清楚说明政策实施方式与豁免标准。
“我们期望在任何新政策执行前，有机会展开磋商与谈判，确保马来西亚作为美国关键贸易伙伴的地位不会受损。”
扎夫鲁也指出，美国商务部早在今年4月便援引《贸易扩展法》第232条文展开调查，评估进口半导体与相关设备是否危及国家安全。原定于今年底公布的调查结果，据悉可能提前出炉。
“这项报告的初步结论可能会直接影响美国后续是否采取更激进的关税措施。”
他强调，美国是我国电器与电子产品出口的主要市场之一，仅在2024年，大马出口至美国的电电产品总额就达1190亿令吉，占全国该领域出口的五分之一，其中半导体产品出口额就高达606亿令吉，占半导体总出口额的约20%。
早前已有报导指称，特朗普若重新执政，将推动对所有非在美设厂的半导体与晶片企业征收100%关税，以迫使全球晶片产业链回流美国本土。
