在美国持续限制高端人工智能（AI）晶片出口的背景下，中国科技企业本周在上海《世界AI大会》（WAIC）上宣布成立两大行业联盟，意在打造技术自主生态圈，减少依赖美国图形处理器（GPU）晶片巨头英伟达（Nvidia）与其它西方高端晶片厂商。
其中，名为“模型-晶片生态创新联盟”（Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance）的组织，集合大型语言模型（LLM）开发者与GPU厂商，尝试打通从晶片、模型到算力基础设施的完整产业链。参与者包括燧原科技首席执行员赵立东所属企业，以及遭美方列入制裁清单的华为、壁仞科技、摩尔线程等中国晶片公司。
此外，另一个由上海总商会AI委员会发起的联盟，则聚焦AI与实体产业融合，成员包括商汤科技、MiniMax与StepFun等语言模型开发商，以及晶片制造商Metax与Iluvatar CoreX。
自美方针对其脸部识别业务祭出制裁后，商汤科技已逐步转向大型语言模型领域发展。
华为急起直追
大会期间，华为也推出其备受关注的AI算力系统“CloudMatrix 384”，搭载384颗自研Ascend 910C晶片。
据美国半导体研究机构SemiAnalysis评估，该系统的表现在部份指标上已可超越英伟达最新的GB200 NVL72平台。
虽然单颗晶片效能仍稍逊色，但华为透过系统架构与布局优化，有效弥补晶片个体性能劣势，显示其在整体算力与设计整合方面正急起直追。
分析员指出，面对美国出口管制，中国AI企业转向“抱团自强”路线，不仅寻求推出自家硬件以替代西方产品，更试图以联盟形式加速演算法、模型、应用等上下游协同创新，形成本土闭环。
