中国通过逆向工程及不断改进的深紫外（DUV）曝光机，已成功打造出极紫外光（EUV）曝光机原型，但离实际量产及商用仍有相当距离。知名分析师Jos Versteeg对此表示高度质疑，直言这一成果仍是一个谜团，特别是考虑到EUV机台的复杂性，且中国目前并未拥有先进的芯片生产能力。
根据外媒报道，荷兰分析机构Insinger Gilissen的分析师Jos Versteeg指出，阿斯麦尔（ASML）花费了18年才从2001年启动原型机研发，到2019年才实现商业化。这是因为EUV机台的设计极为精密，需要多个企业的合作与持续改进。Versteeg质疑，中国如何能在短时间内成功研发出如此复杂的技术？他认为，中国目前所拥有的仅是老旧机台的零部件，除了人才外，还需要更多先进硬件与设备。即便中国能够在国内使用EUV原型机，但缺乏授权软件和硬件支持，几乎不可能在全球市场站稳脚跟。
“中国版曼哈顿计划”引发争议
报道称，中国将这一计划称为“中国版曼哈顿计划”，意图通过全力投入，追赶西方半导体技术。中国政府监督下，吸引了众多阿斯麦尔前工程师加入，并提供丰厚待遇，进行技术研究与开发。尽管如此，Versteeg分析认为，中国的半导体生产主要还是集中在成熟制程领域，即便中国能自制EUV设备，也难以与阿斯麦尔的先进技术竞争。他认为，这些设备的使用效能低，主要适用于科研或国防领域，生产成本高且效率低，因此无需担心中国会迅速超越阿斯麦尔。
疑似技术盗用引发关注
此外，也有声音质疑，中国能够在如此短时间内研发出EUV原型机，可能依赖于阿斯麦尔的技术基础，甚至暗示可能存在技术剽窃的嫌疑。阿斯麦尔对此回应称，其他公司尝试复制其技术是可以理解的，但由于EUV技术的复杂性与难度，复制并非易事。阿斯麦尔也表示，公司已经采取了严密的措施来保护其商业机密和核心技术。
尽管中国在半导体领域的技术研发取得了某些进展，但在全球市场上超越阿斯麦尔的目标依然充满挑战。
