中国全国企业破产重整案件信息网5月20日发布公告，上海浦东法院已对上海梧升半导体（集团）有限公司实施强制清算。令人关注的是，梧升半导体的创办人张嘉梁是一位95后的“科技新贵”。他和关联方在两年内声称对外投资近400亿人民币，最终因无法支付工程款及员工薪水共94万元人民币，被债权人申请破产清算。
据《澎湃新闻》报道，2020年7月，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会签署了梧升半导体IDM项目投资协议。据称，该项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司（两者实际上并无股权关系）在半导体产业布局的关键项目。
该项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，计划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。协议三方约定，项目将于当年第四季度开工建设。
在宣布南京投资后，2021年4月，梧升半导体公司又宣布签约落户上海，预计总投资额不低于180亿元人民币，计划五年内完成项目建设。为推动南京项目，中国半导体股份有限公司成立了南京梧升半导体科技有限公司。
值得注意的是，梧升半导体公司在宣布两个总额近400亿元的投资消息后才正式成立。梧升电子公司和中国半导体股份有限公司随后注册了这家注册资本达百亿元的公司。
工商登记信息显示，梧升半导体公司成立于2021年7月，注册资金为100亿元。公司大股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司（简称梧升电子公司），持有77.362%的股份，中国半导体股份有限公司持有22.638%的股份。
中国半导体股份有限公司成立于2019年，注册地在香港，原名为中福尚统控股有限公司。业内人士透露，这种操作手法是利用香港法律法规的便利，再在大陆获取“中字头”红利。
梧升电子公司同样没有国资背景，由当时25岁的张嘉梁和合伙人华一谦共同创立。2020年9月11日，南京梧升与中建上海设计院、世源公司签订了《建设工程设计合同》，约定南京梧升半导体IDM项目的规划用地为23.3761公顷，总建筑面积为23.21万平方米，合同金额为1300万元，分六次付款。
南京经济技术开发区工作人员透露，项目因资金问题导致合同终止。“梧升后续没有到资，包括人员配置也未到位。经多次沟通后，我们发函要求终止合同，梧升也配合了，包括从工地退出、注销公司、退还办公室及结清物业费等。”
目前，梧升半导体公司有三起可查的诉讼案件，其中一起工程款纠纷导致梧升电子公司被申请破产。