正值中国传出要求阿里巴巴等科企暂停采购辉达（NVIDIA）AI晶片之际，华为在周四（18日）举行的“华为全联接大会”上，重磅推出全新算力超节点与集群产品，放眼以“组合更多AI晶片”来提升整体算力，直接挑战美国晶片巨头英伟达，并宣称未来数年都将稳居“全球最强”。
超节点产品：号称“全球最强”
据路透社、彭博社与第一财经报道，华为发布两款新一代超节点产品 “Atlas 950 SuperPoD” 与 “Atlas 960 SuperPoD”，分别可支持8192张与15488张昇腾卡。官方强调，这些产品在规模、总算力、内存容量与互联带宽等关键指标上，全面领先于同类产品，定位为未来数年“全球最强算力超节点”。
同时，华为也推出 “Atlas 950 SuperCluster” 与 “Atlas 960 SuperCluster” 集群，号称可整合超过50万张乃至百万张AI卡片，成为无可匹敌的超大规模算力平台。
徐直军：突破在“联接”
华为副董事长兼轮值董事长徐直军在会上表示，华为正依托国内能取得的芯片制造工艺，打造“超节点+集群”的解决方案，以满足高速增长的算力需求。
他坦言，由于美国制裁，华为无法依赖台积电代工，单颗AI晶片性能仍落后于辉达。但华为在“联接”技术深耕三十余年，通过强力投资实现突破，最终在万卡级超节点上反超，维持“全球算力最强”的位置。
昇腾芯片未来规划
徐直军首次公开了昇腾芯片的演进路线，未来三年内将陆续推出 950PR、950DT、960、970 等新产品。其中950PR将于2026年首季发布，并搭载华为自研HBM技术。
至于硬件上市时间表，Atlas 950 SuperPoD预定今年第四季度问世，而Atlas 960 SuperPoD则将于2027年底推出。
阿里巴巴“平头哥”AI芯片曝光
值得注意的是，中国央视也首次公开点名阿里巴巴在AI芯片领域的突破。报道指，阿里旗下半导体公司 平头哥（T-Head） 开发的 PPU芯片 性能可媲美英伟达H20。
央视新闻在16日晚间的《新闻联播》中，播出了“国产卡与NV卡重要参数对比”的图表，显示平头哥PPU在硬体规格上介于英伟达A800与H20之间，并领先于华为昇腾910B。
不过，多名芯片研发工程师提醒，央视展示的数据仅涉及外围硬件参数，并未包含晶片的核心数量与算力表现，因此与英伟达高端产品的真实差距仍需观察。
整体来看，随着华为与阿里巴巴在AI算力领域持续突破，中国正加速在高端芯片上寻找“替代方案”，以减轻对美方技术的依赖。
