首相兼财政部长拿督斯里安华指出，马来西亚正积极寻求拓展半导体产业的新市场，并已与中国和日本的企业展开合作，以实现出口多元化，避免过度依赖单一市场。
借鉴中国经验 深化合作
安华表示，中国在半导体领域的发展极为迅速，大马不仅希望借鉴中国经验，也有意与中方在研发与生产链上建立更紧密的合作。他透露，自己将在明天与所有在华的半导体企业代表会面，讨论具体的合作框架和计划。
“我们必须共同探索、携手前行。”安华强调。
大马为区域枢纽 但过度依赖美国市场
安华在天津大学发表“主权相依：共建亚洲，共享未来”的演讲后，于问答环节回应学生提问时表示，马来西亚幸运地成为东南亚的半导体枢纽，出口规模庞大，目前超过六成电气电子及半导体产品销往美国。
“因此，在保持现有市场的同时，我们必须开拓非传统市场，而这正是我们与中日企业合作的原因。”
推动人才与新技术培训
安华强调，为确保产业竞争力，必须大力培养新一代专业人才，特别是掌握人工智能与新技术应用的人才。中国在这一领域的开放与资源优势，为双方在培训及联合研发方面提供了巨大机遇。
美国关税政策带来压力
市场普遍认为，安华推动多元化市场战略，正是为了应对美国日益不友善的高关税政策。美国总统特朗普8月中曾透露，进口半导体晶片关税最终或高达300%；更早前，他也宣布初期将征收100%关税，并逐步上调，以迫使企业在美设厂。
在此前的美马关税谈判中，我国成功将整体关税水平从原本的24%至25%压低至19%，而半导体产品则暂时维持零关税。然而，随着美国政策趋严，这一优势或难以长期维持。
潜在冲击高达出口总额5.3%
根据投资、贸易及工业部的数据，约65%出口美国的半导体来自在马的美资企业。2024年，我国全球半导体出口额高达4375亿令吉，其中562亿令吉输往美国，占我国总出口的13%。若半导体遭全面征收高额关税，可能直接冲击约5.3%的出口总额，并大幅压缩供应链利润空间。
安华的表态被视为马来西亚在全球半导体产业格局变化下，主动寻求“去风险化”的关键举措，以保障产业长期稳定与竞争力。
